Materials
先进的材料研发 研究应用的几个示例，
铁浓度测定
捕获浓度测定
硼氧测定
注射依赖型测量及其他
Si SiC Compound semiconductor Ge GaAs CdTe InP ZnS Perovskite Oxides Wide bandgap materials Epitaxial layers and more
Features & Benefits
吞吐量
>240
砖/天
速度
> 99%
重复性
1 毫米
156×156×400毫米砖的切割标准
质量
监控
根据半导体行业标准 SEMI PV9-1110，进行非接触式、无损的寿命成像（μPCD/MDP (QSS)）、光导率、电阻率及 p/n 型检测
晶圆切割、炉内监测、材料优化等
最佳吞吐量：>240 块/天或 >720 片/天
测量速度：156 x 156 x 400 毫米标准砖块 <4 分钟
良率提升：针对 156 x 156 x 400 mm 标准砖块，切割公差为 1 mm
质量控制：专为单晶或多晶硅等工艺和材料的质量监测而设计
污染物检测：源自坩埚和设备的金属（Fe）污染物
可靠性：模块化且坚固耐用的工业仪器，可靠性更高，正常运行时间 > 99%
重复性：> 99%
电阻率：无需频繁校准即可进行电阻率测绘
事实
完全非接触式、无损的电学半导体表征
特殊的“表层之下”寿命测量技术
具备高度灵敏度，可可视化此前不可见的缺陷
自动定义切割标准
空间分辨的p/n导电型转变检测
Applications
Accessories & Options
光斑尺寸波动
电阻率测量（砖块/晶圆）
背景/偏置光
反射测量（MDP）
LBIC
偏压MDP
太阳能电池用LBIC
LBIC、带接点的BiasMDP测量台
参考晶圆
电阻率校准套件（砖块/晶圆）
硅内部铁元素分布图
P/N 检测
条形码阅读器
多种激光器
