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        使现有设备能够达到 200 毫米和 300 毫米铸锭的高端外径/缺口规格

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        使现有设备达到高端外径/缺口规格

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        用于超快晶体定向、生产中的晶体对准、质量控制、摇摆曲线测量、材料研究等

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        超快、底面测量晶体取向的紧凑型封装

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        全自动在线定位和处理铸锭、铸锭块和铸锭球

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        Fully automated wafer, seed wafer and boule quality control and…

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        石英棒、晶片和坯料的生产与质量控制

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        该产品即将推出

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        用于精确材料表征的高分辨率、随温度变化的寿命测量系统

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        专为集成到手套箱中而设计,可加热至 100°C,高分辨率,灵敏的表面电压测量

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