外延层和薄膜

保证半导体前端工艺的规格

分析晶片和前端工艺过程中的晶片特性

晶圆近表面特性对后续工艺的结果起着至关重要的作用。严格控制结构和电子状态对于防止在此关键阶段出现良率损失至关重要。

借助XRD系列，您可以精确控制晶片切割，确保每日器件加工的质量始终如一。通过MDP系列和HR-SPS系列，您可以监测光生载流子的复合行为。

这种方法支持从光电子学到功率和逻辑器件的广泛应用！

主要优势

手动或自动

无论是在研发还是质量控制领域，我们都能灵活地将计量设备与自动化解决方案集成，或设计出经济高效、流程简化的独立系统。

最高精度

我们凭借精准、高效与模块化相结合的独特优势，在同行业中脱颖而出。请将您的应用场景交给我们，让我们用实际行动证明我们的实力！

材料灵活性

我们为几乎所有具有带隙的薄膜或块体材料系统提供解决方案。请向我们提出您的工艺要求——我们随时准备创新！

现场服务和培训

参加我们的现场培训计划，降低您的总体拥有成本！我们将帮助您掌握对工具进行一、二线维护的能力，确保设备最大化运行时间，并让您全面掌控生产流程——无论您身处何地，或面临何种访问限制。

前端流程的切口管理

在前端工艺中实施100%的晶圆边角料入料控制。这使您能够筛除来自SiC或InP衬底等材料的边角料，从而确保在外延、光刻和离子注入等工艺中获得最佳结果。

单晶摇摆曲线

通过选配模块，您可以启用一项关键的X射线计量功能。利用X射线摇摆曲线进行基准质量控制，并分析SiC晶圆的全宽半高（FWHM）。

我们行业领先的解决方案

材料方面的专业知识

SiSiCInPGaAsGa₂O₃Geand more

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