在线优化晶片对准，提高生产率。
采用专有算法的超快混合 X 射线光学测量仪
全自动化，具有适用于 OHT 连接的 SMIF 负载端口
随您的扩展而增长：70-300 毫米 灵活的晶片尺寸
Materials
XRDmap Pro 晶圆版通过根据晶体取向调整后续工艺（如外延、光刻和掺杂），实现最大程度的增值。凭借其超快的测量速度和无缝的工厂自动化，该系统不仅确保供应商工艺合规性，还能实现顺畅的材料流转。
Si Ge GaAs GaN Ga₂O₃ Diamond InP and more
Features & Benefits
70-300 毫米
晶圆尺寸
0.003˚
切边幅值精度
灵活
加载和通信选项
衡量标准
选择传感器
晶圆几何形状
