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使现有设备能够达到 200 毫米和 300 毫米铸锭的高端外径/缺口规格
使现有设备达到高端外径/缺口规格
真正符合晶圆厂要求的在线晶圆方向映射
用于超快晶体定向、生产中的晶体对准、质量控制、摇摆曲线测量、材料研究等
超快、底面测量晶体取向的紧凑型封装
超快顶面测量晶体取向,采用紧凑型封装
全自动在线定位和处理铸锭、铸锭块和铸锭球
Fully automated wafer, seed wafer and boule quality control and…
石英棒、晶片和坯料的生产与质量控制
该产品即将推出
高精度电阻率Mapping系统 精准实现材料分析
超越极限的精度:面向电阻率测量的下一代太赫兹Mapping技术
精确的终生特征描述,卓越的灵敏度
快速简便的寿命测量变得简单易行
多功能 OEM 设备,用于测量硅样品(从硅砖到加工晶片)的使用寿命
用于半导体质量控制和材料研发的先进寿命测量系统
先进的单晶硅锭、硅砖和硅片质量控制解决方案
用于先进材料分析的温度相关寿命测量系统
用于精确材料表征的高分辨率、随温度变化的寿命测量系统
用于材料深度分析的先进高温寿命测量系统
通过热释电效应确定晶体表面极性的移动系统
高分辨率、高灵敏度的表面光电电压测量解决方案
配备可调能量激发光源
专为集成到手套箱中而设计,可加热至 100°C,高分辨率,灵敏的表面电压测量
宽范围双棱镜单色仪
专为智能生产环境设计的 GWh 级电池化成和测试
利用智能测量驱动的过程控制进行中试规模的电池化成和测试
集成传感和先进的充电控制,实现智能化、测量驱动的电池组装
双面 PERC/PERC+、HIT、Topcon、晶体硅太阳能电池、迷你模块等的质量控制解决方案
最灵敏的 TL/OSL 读取器
最先进的 TL/OSL 阅读器
便携式 OSL 读取器,设计用于高效读取和*擦除兼容的剂量计
最先进的个人剂量测定 OSL 系统
Freiberg Instruments 的现代 TLD 阅读器
即使在极端条件下也能进行高精度吸附测量的磁悬浮天平
用于聚合物和半导体分拣的全自动高灵敏度拉曼传感器
辐射污染监测仪
用于测量集装箱的空间分辨探测杆
高量程剂量率仪
配备 50 毫米 PIPS 检测器的便携式设备;符合 ISO 11929 标准的浓度计算方法
伽马辐射监测仪
载流子生成与分离机制, 少数载流子寿命测量/扩散长度计算, 受困载流子动力学,时域, 表面光电压测量,
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我们目前正在开发模拟工具,旨在基于固态物理学,对特定光活性材料或材料组合的电子结构进行第一性原理计算。 SPS/SPV 模拟工具使任何 SPS/SPV 设备的用户都能将其实测数据与模拟场景进行比对验证。从而例如缩短新材料研究的开发时间,和/或测试特定光活性材料配置的容差范围。 所有瞬态响应均可通过内置的拉伸指数多参数拟合函数在 10 ns 至 100 ms…
MDP(微波检测光导电性):对移动的光生载流子敏感(体特性), SPV(表面光电压):对与空间上分离的任何光生载流子(无论是移动的还是被困住的)相关的表面和体特性均敏感, MDP方法仅适用于中等掺杂的半导体或接近完美光学晶体, SPV 方法适用于任何允许电荷在空间中分离的光活性材料(半导体、多层和多结结构、分子层、粉末), MDP 方法可建模为时变电阻测量(直流),即 tMDP,…
时域或频调表面光电压光谱法(SPS)基于对表面光电压(SPV)光谱依赖性的时域/频调测量。这是一种强大的无损且非接触式表征方法。 该方法主要用于研究体材料、薄膜及异质结构的电子跃迁和光学性质。高灵敏度以及可在室温下进行测量是SPV方法的关键优势。…
使用此选项可在室温至200°C之间的不同温度下进行单光子伏安(SPV)测量。温度依赖性SPV测量可用于测定活化能,或原位研究温度依赖性反应/过程。例如,可通过此方法研究表面或体相中的缺陷愈合或缺陷引入现象。 对于宽带隙半导体,与带隙边缘相关的SPV信号起始能量通常并不尖锐且界定清晰。通过改变温度,可在不同温度下测量起始能量,从而更好地估算带隙边缘能量。 某些光催化材料具有经过工程设计…
从原材料到成品器件的任何光敏材料:从粉末样品到晶圆,再到晶锭或单晶棒。, 尺寸从10 x 10 mm² 到直径300 mm, 涵盖二氧化钛、硅及氮化铝(1000多种材料),