基于 SPV / 开尔文探针技术的电学与光学表征

图 1 为采用 SPV 技术表征双面抛光高阻区熔硅片抛光工艺质量的示例。图中红色区域清晰表明，化学机械抛光（CMP）工艺未达最优状态，甚至可清晰观测到加工工装的痕迹（左下图）。