可实现材料深层缺陷的根源溯源分析：无损检测、配置灵活、测量精准
研究高温下的深能级缺陷
为您的所有材料量身定制激光和光学集成系统
全自动温度测量
材料
HTpicts 专注于宽禁带半导体中的深能级缺陷研究
SiC GaN AIN Ga₂O₃ Diamond and more
特性与优势
355-1550 nm
可用波长
10 ns
时间分辨率
300-800 K
温度范围
全面
分析
大型软件包
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