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可使现有设备满足 200 mm、300 mm 硅锭高端晶向偏差与定位Notch精度指标要求
可让现有设备达到高端晶向偏差与定位Notch精度规格要求
全产线适配型晶圆晶向分布在线mapping检测方案
适用于高速晶体晶向检测、量产工况下晶体定位校准、品质管控、摇摆曲线测试、材料科研等多种场景。
整机结构紧凑,可从底面完成超高速晶体晶向检测
超快端面测量晶体取向,采用紧凑型封装
全自动在线式晶锭、晶棒与硅片坯定向及上下料处理系统
全自动晶圆、种子晶圆和单晶棒质量控制与分选多功能计量设备
石英棒、晶片和坯料的生产与质量控制
该产品即将推出
高精度电阻率Mapping系统 精准实现材料分析
超越极限的精度:面向电阻率测量的下一代太赫兹Mapping技术
高精度少子寿命表征,检测灵敏度出众
简易快速完成少子寿命检测
多功能定制化设备,用于测量硅样品(从硅砖到加工晶片)的少子寿命
用于半导体质量控制和材料研发的先进寿命测量系统
先进的单晶硅锭、硅砖和硅片质量控制解决方案
变温少子寿命测试系统,用于高端材料分析
高精度变温少子寿命测试系统,用于材料精准表征
高端高温少子寿命测试系统,用于深度材料性能分析
基于热释电效应测定晶体表面极性便携式检测系统
高分辨率、高灵敏度的表面光电电压测量解决方案
配备可调能量激发光源
专为集成到手套箱中而设计,可加热至 100°C,高分辨率,高灵敏度表面电压测量
宽波段双棱镜单色仪
专为智能生产环境设计的GWh级电池化成与测试方案
中试规模电池化成与测试:智能、测量驱动的过程控制
集成传感 + 先进充电控制,打造测量驱动的智能化电池化成
双面 PERC/PERC+、HIT、Topcon、晶体硅太阳能电池、迷你模块等的质量控制解决方案
超高灵敏度 TL/OSL 测量仪
业界领先 TL/OSL 测量仪
便携式OSL读数仪,可高效读取与擦除适配的个人辐射剂量计
业界领先的个人剂量OSL系统
Freiberg Instruments新型热释光测量仪
非破坏性释光 岩芯剖面分析新方法
符合 EN 13751:2009 标准,可用于辐照食品检测
台式X射线辐照机
用于CTA读出的PC控制式剂量测量设备,符合ISO/ASTM标准及FDA CFR 21第11部分规定
用于极端工况下高精度吸附测量的磁悬浮天平
全自动高灵敏度拉曼传感器,用于聚合物与半导体分选
辐射污染监测仪
用于运输容器测量的空间分辨探测器杆
高量程剂量率仪
便携式设备,配备 50 mm PIPS 探测器,浓度计算符合 ISO 11929 标准
伽马辐射监测仪
InP 适用于高频技术、激光、通信技术和集成电路生产。因此,这种材料也需要缺陷调查和质量控制方法。
MD-PICTS 是一种非常适合用于研究 磷化铟(InP) 中缺陷水平的方法。 例如,对磷化铟的研究表明,缺陷含量在退火过程中会发生变化,这可能也会影响电学性质的分布。虽然刚生长出的样品的缺陷含量取决于其在晶体中的位置,但在经过晶圆退火的样品中,一组等效的缺陷能级表现得尤为显著。 图 1 展示了来自不同晶体位置的铁掺杂 SI-InP 样品的比较。它们在特征缺陷能级方面存在差异。在铁掺杂 InP 中观测到的峰值首次证明了铁在 InP 中起着复合中心的作用。
Fig.1: Comparison of MD-PICTS spectra of as-grown Fe doped SI-InP samples from different crystal positions and thus different FE concentrations. The samples differ in their characteristic defect levels
相关解决方案与行业: 外延层及薄膜材料
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