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使现有设备能够达到 200 毫米和 300 毫米铸锭的高端外径/缺口规格
使现有设备达到高端外径/缺口规格
真正符合晶圆厂要求的在线晶圆方向映射
用于超快晶体定向、生产中的晶体对准、质量控制、摇摆曲线测量、材料研究等
超快、底面测量晶体取向的紧凑型封装
超快顶面测量晶体取向,采用紧凑型封装
全自动在线定位和处理铸锭、铸锭块和铸锭球
Fully automated wafer, seed wafer and boule quality control and…
石英棒、晶片和坯料的生产与质量控制
该产品即将推出
高精度电阻率Mapping系统 精准实现材料分析
超越极限的精度:面向电阻率测量的下一代太赫兹Mapping技术
高精度少子寿命表征,检测灵敏度出众
简易快速完成少子寿命检测
多功能 OEM 设备,用于测量硅样品(从硅砖到加工晶片)的使用寿命
用于半导体质量控制和材料研发的先进寿命测量系统
先进的单晶硅锭、硅砖和硅片质量控制解决方案
用于先进材料分析的温度相关寿命测量系统
用于精确材料表征的高分辨率、随温度变化的寿命测量系统
用于材料深度分析的先进高温寿命测量系统
通过热释电效应确定晶体表面极性的移动系统
高分辨率、高灵敏度的表面光电电压测量解决方案
配备可调能量激发光源
专为集成到手套箱中而设计,可加热至 100°C,高分辨率,高灵敏度表面电压测量
宽波段双棱镜单色仪
专为智能生产环境设计的 GWh 级电池化成和测试
利用智能测量驱动的过程控制进行中试规模的电池化成和测试
集成传感和先进的充电控制,实现智能化、测量驱动的电池组装
双面 PERC/PERC+、HIT、Topcon、晶体硅太阳能电池、迷你模块等的质量控制解决方案
最灵敏的 TL/OSL 读取器
最先进的 TL/OSL 阅读器
便携式 OSL 读取器,设计用于高效读取和*擦除兼容的剂量计
最先进的个人剂量测定 OSL 系统
Freiberg Instruments 的现代 TLD 阅读器
即使在极端条件下也能进行高精度吸附测量的磁悬浮天平
用于聚合物和半导体分拣的全自动高灵敏度拉曼传感器
辐射污染监测仪
用于测量集装箱的空间分辨探测杆
高量程剂量率仪
配备 50 毫米 PIPS 检测器的便携式设备;符合 ISO 11929 标准的浓度计算方法
伽马辐射监测仪
单晶定向的精密 X 射线方法
可测量所有晶体材料、同质多形及取向
比Omega-scan慢至少20倍
该方法的优点在于衍射仪对准过程相对简单且具有灵活性。其缺点是测量时间较长(数分钟)以及难以找到足够的衍射峰。
为确定完整的晶体取向,至少需要在两个不同的晶面进行成功的θ扫描。这些衍射峰应能在不移动样品的情况下被衍射仪检测到。
将X射线束与探测器之间的角度设定为特定晶面反射条件,该条件由布拉格方程给出。为获取该反射峰,需同步移动X射线源和探测器,同时旋转样品。随后根据反射峰的位置计算出该晶面法线的方向。 该方法尚无特定名称,因此我们将其称为“θ扫描法”。
用于确定表面取向的常用XRD方法基于布拉格方程:
2⋅d⋅sin(θ) = n⋅λ
该方程描述了X射线波长λ、晶面间距d与反射入射角θ之间的关系。n表示反射的衍射级次。
Related Applications: 晶体表面方向图, 晶体涡轮叶片的 3D 制图, 自动晶片分拣
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Fully automated wafer, seed wafer and boule quality control and sorting multi-tool metrology equipment
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