利用 Omega-Scan 进行高精度晶片测试
为了确保半导体所需的卓越性能，每片晶圆都必须经过全面测试。Omega-Scan 方法以其速度和精度著称，是全自动在线 X 射线衍射（XRD）解决方案的理想选择。 该方法可实现全面的表面表征，包括表面倾斜矢量分析和面内方向测量——例如与晶圆平面垂直度的对齐检测。此外，它还能自动检测晶圆平面或缺口，并进行精确测量。
Omega-Scan解决方案适用于所有标准晶圆材料和取向。石英仍是使用最广泛的材料，在此情况下，集成映射技术尤其能发挥显著优势。通过在切割坯料前识别高质量晶圆区域，该工艺可确保实现最佳的材料利用率。在晶圆生产过程中，热应力可能导致弯曲，进而引发翘曲和拱起。 参见图1和图2。可选传感器能准确测量这些变形，从而确保精准的质量控制。
Fig. 1 - Warp and bow measument with a line laser instrument attached to the diffractometer
Fig. 2 - Sapphire wafer surface geometry as the result of the warp and bow measurement
