借助我们先进的MDP方法，可以对各种半导体材料、器件和介电材料的电学性质及缺陷进行非接触式、无损检测。MDP是一种非接触式且无损的方法，因此无需对样品进行预处理。唯一的例外是，在研究硅样品等材料的体相性质时，建议对样品表面进行钝化处理。
无论样品形状或尺寸如何，从纳米级粉末到12英寸晶圆，均可进行测试。
显然，市场上所有半导体均可进行检测，包括各类电子级及多晶硅。得益于其高灵敏度，甚至可表征薄外延层和应变硅的质量。 已对GaAs、InP、SiC、GaN、Ge及其他化合物半导体进行了研究。适用材料清单正在不断扩展。目前已知的限制极少。
