少数承运人寿命

少数载流子寿命是最重要且最具意义的材料参数之一。它对微量杂质或本征缺陷极为敏感,因此是用于在线表征材料质量和工艺控制的理想参数。它对许多半导体器件的性能至关重要。 少数载流子寿命定义为过量少数载流子发生复合所需的平均时间。它强烈依赖于半导体中复合过程的强度和类型。

 

主要的重结合类型包括:

  • SRH 复合 ⇒ 通过缺陷

  • 奥格再结合 ⇒ 通过三粒子过程

  • 本征或辐射复合 ⇒ 通过能带间复合

\(\cfrac{1}{\tau_{bulk}} =\cfrac{1}{\tau_{SRH}} + \cfrac{1}{\tau_{Auger}} + \cfrac{1}{\tau_{rad}}\)


对于硅而言,表面-空穴复合(SRH)通常是主要的复合机制。因此,体区中的少数载流子寿命取决于存在的缺陷数量及其复合特性。 在硅中,该寿命可高达1毫秒;而在砷化镓(GaAs)等本征复合占主导地位的直接半导体中,寿命仅在纳秒至微秒范围内。除缺陷特性外,少数载流子寿命还取决于注入水平(过量载流子浓度)和掺杂浓度。 图1和图2展示了所有不同寿命下的这些依赖关系。


测得的有效寿命由体寿命和表面寿命组成,其中表面寿命取决于样品的表面性质。因此,若要测量样品的体性质,必须对表面进行钝化处理。若要研究表面钝化的质量,建议使用FZ-Si晶圆,因为此时体内的复合作用可以忽略不计。

\(\cfrac{1}{\tau_{eff}} = \cfrac{1}{\tau_{bulk}} + \cfrac{1}{\tau_{surface}}\)


此外,测得的有效寿命还取决于测量方法。更多详情请参阅:

[1] S. Rein,《寿命光谱学——光伏应用中硅缺陷表征的方法》,第85卷(Springer,柏林海德堡,2005年)

[2] D. K. Schroder,《半导体材料与器件表征》,第2版(John Wiley & Sons,纽约,1998年)


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