Wafer XRD / 200, 300

pour le triage entièrement automatisé, l'orientation cristalline de l'échantillon, la dimension de l'échantillon, la détermination de l'encoche optique/de la planéité et du profil des bords, etc.

Exclusivement par l'intermédiaire de Malvern Panalytical

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Fiche produit

Matériaux

La diffraction des rayons X sur plaquettes (Wafer XRD) permet d'analyser avec précision une grande variété de matériaux. Grâce à leur flexibilité et à leurs performances, nos systèmes répondent aux exigences les plus strictes.

Si SiC Quartz GaN GaAs AIN InP Al₂O₃ (sapphire) and more

Fonctionnalités et avantages

Système entièrement automatisé de manutention et de tri des plaquettes (par exemple : de cassette à cassette)
Mesures de l'orientation cristalline et de la résistivité
Détermination optique des caractéristiques géométriques (position de l'encoche, profondeur de l'encoche, angle d'ouverture de l'encoche, diamètre, position de la surface plane et longueur de la surface plane) des plaquettes
Mesure de distance pour les plaquettes non polies et les surfaces réfléchissantes
Interfaces MES et/ou SECS/GEM

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Full characterization of semiconductor (SC) materials using the Wafer XRD200 (SC) tool PDF (289 KB)

Fully automated wafer sorting and handling system

Applications

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Technologies

Logiciel

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