Analyser les propriétés des gaufrettes au cours des processus de fabrication des gaufrettes et des processus frontaux

Les propriétés des plaquettes en surface jouent un rôle crucial dans la détermination des résultats des processus ultérieurs. Un contrôle rigoureux des conditions structurelles et électroniques est essentiel pour éviter toute perte de rendement au cours de cette phase critique.

Grâce à la série XRD, vous contrôlez avec précision les coupes cristallines, garantissant ainsi une qualité constante pour le traitement quotidien des dispositifs. Avec les séries MDP et HR-SPS, vous surveillez le comportement de recombinaison des porteurs de charge générés optiquement.

Cette approche prend en charge un large éventail d'applications, de l'optoélectronique aux dispositifs de puissance et logiques !

Principaux avantages

Manuel ou automatisé

Que ce soit pour la R&D ou le contrôle qualité, nous offrons la flexibilité nécessaire pour intégrer des équipements de métrologie à des solutions d'automatisation ou pour concevoir des systèmes autonomes rationalisés et économiques.

La plus grande précision

C'est notre combinaison unique de précision, de rapidité et de modularité qui fait notre force. Testez notre méthode avec votre application – mettez-nous au défi de tenir nos promesses !

Flexibilité des matériaux

Nous proposons des solutions adaptées à pratiquement tous les systèmes de matériaux en couches minces ou massifs présentant une bande interdite. Mettez-nous au défi avec vos exigences de processus : nous sommes prêts à innover !

Service et formation sur place

Réduisez votre coût total de possession en participant à notre programme de formation sur site ! Nous vous donnons les moyens d'effectuer vous-même l'entretien de première et deuxième ligne de vos outils, vous garantissant ainsi une disponibilité maximale et un contrôle total sur vos processus, quels que soient votre emplacement ou vos contraintes d'accès.

Gestion des découpes pour les processus frontaux

Mettez en place un contrôle à 100 % des chutes de plaquettes pour vos processus en amont. Cela vous permettra de trier les chutes issues de matériaux tels que les substrats en SiC ou en InP, garantissant ainsi des résultats optimaux en épitaxie, lithographie et implantation ionique.

Courbe de basculement du monocristal

Grâce à un module optionnel, vous pouvez activer une fonctionnalité essentielle de métrologie par rayons X. Effectuez un contrôle qualité de base à l'aide de courbes de balayage par rayons X et analysez la largeur à mi-hauteur (FWHM) des plaquettes de SiC.

Nos solutions à la pointe de l'industrie

Expertise en matière de matériaux

SiSiCInPGaAsGa₂O₃Geand more

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N'hésitez pas à nous contacter : nous sommes à votre disposition pour répondre à toutes vos questions ou demandes.

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