SPV/Kelvinを用いた電気的および光学的特性評価

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図1は、両面研磨された高抵抗フロートゾーンシリコンウェハの研磨プロセスの特性評価にSPVを用いた例を示している。プロット上の赤色の領域からは、CMP研磨プロセスが最適ではないことがはっきりと見て取れ、さらにハンドリング装置による痕跡さえもプロット上に明確に確認できる（左下）。 

Fig. 1: Using SPV for the characterization of the polishing process

Fig. 1: Using SPV for the characterization of the polishing process

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DPM100

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SPS/SPVシリーズ SPSmap Heat

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