ウェハプロセスおよびフロントエンドプロセスにおけるウェハプロパティの分析
ウェハーの表面付近の特性は、その後のプロセスの成否を左右する重要な要素となります。この重要な段階において歩留まりの低下を防ぐためには、構造的および電子的な状態を厳密に管理することが不可欠です。
XRDシリーズを使用することで、結晶切断を精密に制御し、日々のデバイス加工において一貫した品質を確保できます。MDPシリーズおよびHR-SPSシリーズを使用すれば、光によって生成された電荷キャリアの再結合挙動をモニタリングできます。
このアプローチは、オプトエレクトロニクスからパワーデバイス、ロジックデバイスに至るまで、幅広い用途に対応します！
