그림 1은 양면 연마된 고저항 플로트 존 실리콘 웨이퍼의 연마 공정을 특성 분석하기 위해 SPV를 활용한 사례를 보여준다. 그래프의 붉은색 영역은 CMP 연마 공정이 최적화되지 않았음을 명확히 보여주며, 심지어 취급 장비의 흔적까지 그래프에서 뚜렷이 확인할 수 있다(왼쪽 아래).
Fig. 1: Using SPV for the characterization of the polishing process
SPV/켈빈을 사용한 전기 및 광학 특성 분석
