반도체 품질의 시각화는 널리 발전된 마이크로파 기술을 통해 이루어집니다. 이를 통해 주요 반도체 전기적 파라미터를 비접촉 방식으로, 생산 속도에 맞춰 매핑할 수 있습니다.
소수 캐리어 수명, 광전도도, 저항률 및 결함 정보와 같은 파라미터의 측정은 공간 분해능, 감도 및 측정 속도의 독보적인 조합을 통해 매핑할 수 있습니다.
OEM 모듈부터 턴키 시스템에 이르기까지, MDP 시리즈는 귀사의 워크플로우에 완벽하게 부합하여 마이크로일렉트로닉스 및 태양광 분야의 차세대 혁신을 뒷받침합니다.
