Hochpräzise Waferprüfung mit Omega-Scan
Um die für Halbleiter erforderliche außergewöhnliche Leistungsfähigkeit sicherzustellen, muss jeder Wafer gründlichen Tests unterzogen werden. Das Omega-Scan-Verfahren, das für seine Schnelligkeit und Präzision bekannt ist, eignet sich ideal für vollautomatische Inline-Röntgendiffraktionslösungen (XRD). Sie ermöglicht eine umfassende Oberflächencharakterisierung, einschließlich der Analyse des Oberflächenneigungsvektors und der Messung der Richtung in der Ebene – wie beispielsweise der senkrechten Ausrichtung zur Waferfläche. Darüber hinaus bietet sie eine automatisierte Erkennung von Waferflächen oder Kerben sowie deren präzise Messung.
Omega-Scan-Lösungen sind für alle gängigen Wafermaterialien und -orientierungen verfügbar. Quarz bleibt das am häufigsten verwendete Material, bei dem sich die Integration von Mapping-Technologie als besonders vorteilhaft erweist. Durch die Identifizierung hochwertiger Waferbereiche vor dem Schneiden der Rohlinge gewährleistet der Prozess eine optimale Materialausnutzung. Während der Waferproduktion kann hitzeinduzierte Spannung zu Verformungen führen, was Verziehen und Wölben zur Folge hat. Siehe Abb. 1 und 2. Ein optionaler Sensor misst diese Verformungen genau und gewährleistet so eine präzise Qualitätskontrolle.
Fig. 1 - Warp and bow measument with a line laser instrument attached to the diffractometer
Fig. 2 - Sapphire wafer surface geometry as the result of the warp and bow measurement
Verknüpfte Technologien: Theta-scan, Omega-Scan
Verknüpfte Branchen und Applikationen: Epitaxieschichten und dünne Filme
